1、pcb線路（板底）要考慮接插安裝電子元件，接插后考慮導電性能和信號傳輸性能等問題，所以*會要求阻抗越低越好，電阻率要低于每平方厘米10-6以下。
2、pcb線路板在生產過程中要經歷沉銅、電鍍錫（或化學鍍，或熱噴錫）、接插件焊錫等工藝制作環節，而這些環節所用的材料都必須保證電阻率底，才能保證線路板的整體阻抗低達到產品質量要求，能正常運行。
3、pcb線路板的鍍錫是整個線路板制作中*容易出現問題的地方，是影響阻抗的關鍵環節?；瘜W鍍錫層*大的缺陷*是易變色（既易氧化或潮解）、釬焊性差，會導致線路板難焊接、阻抗過高導致導電性能差或整板性能的不穩定。
4、pcb線路板中的導體中會有各種信號傳遞，當為提高其傳輸速率而必須提高其頻率，線路本身如果因蝕刻、疊層厚度、導線寬度等因素不同，將會造成阻抗值得變化，使其信號失真，導致線路板使用性能下降，所以*需要控制阻抗值在一定范圍內。
全國咨詢熱線
13788583828
